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마이크로전자 및 패키징 학회지

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Vol.9 No.4 (8건)

In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가

이종현, 엄용성, 최광성, 최병석, 윤호경, 박흥우, 문종태

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.1-9

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

유도결합형 플라즈마 반응성 이온식각 장치를 이용한 SrBi$_2$Ta$_2$O$_9$ 박막의 물리적, 전기적 특성

권영석, 심선일, 김익수, 김성일, 김용태, 김병호, 최인훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.11-16

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트랜치 깊이가 STI-CMP 공정 결함에 미치는 영향

김기욱, 서용진, 김상용

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.17-23

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SOI 구조를 이용한 수직 Hall 센서에 대한 특성 연구

이지연, 박병휘

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.25-29

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Investigation of Adhesion Mechanism at the Metal-Organic Interface Modified by Plasma Part I

Sun, Yong-Bin

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.31-34

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초미세 분말합성에 의한 칩인덕터용 (NiCuZn)-Ferrites의 저온소결 및 전자기적 특성 향상

허은광, 강영조, 김정식

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.47-53

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ICPHFCVD에 의한 탄소나노튜브의 수직 배향과 에칭을 이용한 Ni-tip의 제거

김광식, 장건익, 장호정, 류호진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.55-60

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솔더접합부에 대한 기계적 스트레스 평가

김정관

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.61-68

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