간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2023
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
Vol.22 No.1 (12건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.1-5
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
유연·신축성 전자 소자 개발을 위한 은 나노와이어 기반 투명전극 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.7-14
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
OSP 표면처리된 PCB 볼 패드용 CIELAB 색좌표 기반 검사 시스템
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.15-19
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Mo-Ti 합금 접착층을 통한 유연 기판 위 구리 배선의 기계적 신뢰성 향상 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.21-25
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.27-34
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Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.35-41
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고온고습 전압인가(Biased HAST) 시험에서 인쇄회로기판의 이온 마이그레이션 불량 메커니즘
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.43-49
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.51-54
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.55-61
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나노 금속 격자형 편광필름 제작에서 증착 두께에 따른 광 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.63-67
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에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 공정성과 보드레벨 BGA 솔더 접합부 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.69-74
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PoP용 패시브 소자 임베디드 기판의 warpage 감소를 위한 파라메타 설계에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.75-81
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