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마이크로전자 및 패키징 학회지

간행물 정보

Vol.20 No.4 (15건)

유연성 소자용 금속 전극의 신뢰성 연구 동향

김병준

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.1-6

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Simulation of Ultrasonic Stress During Impact Phase in Wire Bonding

Mayer, Michael

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.7-11

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Metal과 Metal Oxidefh 구성된 복합구조의 Peel Strength

신형원, 정택균, 이효수, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.13-16

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Power Distribution Network Modeling using Block-based Approach

Chew, Li Wern

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.75-79

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Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석

송인협, 이민재, 김성동, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.81-85

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