3축 전자동 Wafer 및 LCD 균일 분포도 표면측정 시스템 설계
한국기계기술학회 한국기계기술학회 학술대회논문집 2018년도 한국기계기술학회 추계학술발표회 논문집 2018.11 p.63
3축 전자동 Wafer & LCD 균일 분포도 표면측정 System 개발(1차)
한국기계기술학회 한국기계기술학회 학술대회논문집 2015년도 한국기계기술학회 동계학술발표회 논문집 2015.03 pp.63-67
4,000원
※ 기관로그인 시 무료 이용이 가능합니다.
Three-Dimensional Selective Oxidation Fin Channel MOSFET Based on Bulk Silicon Wafer
중소기업융합학회 융합정보논문지(구 중소기업융합학회논문지) 제11권 제11호 2021.11 pp.159-165
4,000원
※ 기관로그인 시 무료 이용이 가능합니다.
Influence of Methanol Pretreatment on Wafer Absorption of Normal and Hardshell Beans
한국식품과학회 Food Science and Biotechnology Volume 4 Number 1 1995.03 pp.47-54
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
Estimating the Job Cycle Time in Wafer Fabrication with Distributed Sensors
보안공학연구지원센터(IJHIT) International Journal of Hybrid Information Technology Vol.5 No.2 2012.04 pp.81-88
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
Visual Inspection System of the Defect of Collets for Wafer Handling Process
보안공학연구지원센터(IJCA) International Journal of Control and Automation Vol.9 No.4 2016.04 pp.129-138
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
기판 평탄도 개선을 위한 압력 가변형 연마헤드의 연마특성 평가
한밭대학교 생산융합기술연구소 생산융합기술연구소 논문집 Volume 4 Number 1 2004.03 pp.33-39
※ 원문제공기관과의 협약기간이 종료되어 열람이 제한될 수 있습니다.
Wafer Hybrid Bonding을 위한 Upper Wafer Handling 모듈 설계 및 제어
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.21 No.1 2022 pp.142-147
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Polished Wafer와 Epi-Layer Wafer의 표면 처리에 따른 표면 화학적/물리적 특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.24 No.12 2014 pp.682-688
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
STI-CMP 공정을 위한 Pattern wafer와 Blanket wafer 사이의 특성 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 1999 pp.211-213
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Wafer Surface Scanner를 이용한 반도체 웨이퍼상의 입자 침착속도의 측정
[Kisti 연계] 대한설비공학회 Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering Vol.5 No.2 1993 pp.130-140
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
진동 억제를 위한 Wafer Packing Box 재료 최적화
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.21 No.2 2022 pp.51-56
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.21 No.1 2022 pp.62-66
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Wafer Hybrid Bonding 정밀 정렬을 위한 θz 스테이지 설계 및 제어평가
[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.20 No.4 2021 pp.119-124
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론
[Kisti 연계] 대한산업공학회 대한산업공학회지 Vol.41 No.3 2015 pp.267-274
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.91-96
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
0개의 논문이 장바구니에 담겼습니다.
- 구매 불가 논문
-