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Characterization of a Variable Pressure Type of the Polishing Head for Wafer Planarization
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목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 연마 헤드 설계
2.1. 연마장치
2.2. 압력 가변형 연마헤드 설계
3. 연마헤드 특성평가
3.1. 패드의 변형특성
3.2. 연마실험
4. 결론 및 향후과제
참고문헌
1. 서론
2. 연마 헤드 설계
2.1. 연마장치
2.2. 압력 가변형 연마헤드 설계
3. 연마헤드 특성평가
3.1. 패드의 변형특성
3.2. 연마실험
4. 결론 및 향후과제
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