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Explor ing New Media to Improve Public Per ception and Reduce Juvenile Recidivism

배수현, 정재필

삶의질정보학회(구 삶의질연구회) 삶의 질 향상 연구 제2권 제2호 2024.08 pp.11-19

EGSnrc 코드를 이용한 전자선형가속기 표준 엑스선장에서의 흑연-물 흡수선량 변환인자 평가

김윤호, 이철영, 김인중, 김병철, 김중현, 정재필, 김현문

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2017년도 대한방사선방어학회 춘계 학술발표회 논문요약집 2017.04 pp.342-343

전리함의 고에너지 엑스선 빔을 이용한 직접교정

김인중, 김병철, 김중현, 정재필, 김윤호, 김현문, 이철영

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2017년도 대한방사선방어학회 춘계 학술발표회 논문요약집 2017.04 pp.230-231

전자선형가속기 고에너지 엑스선 물 흡수선량 절대측정

김인중, 김병철, 김중현, 정재필, 김윤호, 김현문, 이철영

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2016년도 대한방사선방어학회 추계 학술발표회 논문요약집 2016.12 pp.142-143

엑스선 빔의 반경방향 비균질도 평가

박가영, 김인중, 김병철, 김중현, 정재필, 김윤호, 김현문, 이철영

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2016년도 대한방사선방어학회 추계 학술발표회 논문요약집 2016.12 pp.454-455

KRISS 전자선형가속기 표준 엑스선장 구축

김인중, 김병철, 김중현, 정재필, 김윤호, 김현문, 이철영

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2016년도 대한방사선방어학회 추계 학술발표회 논문요약집 2016.12 pp.348-349

KRISS 60Co 감마선빔의 안정도 및 전리함의 위치 불확도 평가

정재필, 이철영, 고석환, 전국진, 김현문, 하석호, 김철항, 이호정

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2011년도 대한방사선방어학회 추계 학술발표회 논문요약집 2011.11 pp.118-119

열량측정법에 의한 흡수선량 측정 시 교정과정을 이용한 Core, Jacket, Shield 열전달계수의 실험적 결정

정재필, 하석호, 이철영, 김현문, 전국진

대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2011년도 대한방사선방어학회 추계 학술발표회 논문요약집 2011.11 pp.150-151

<알라딘> 애니메이션과 실사영화 캐릭터 젠더표현 변화에 관한 연구 : 에니어그램을 중심으로

정재필

[Kisti 연계] 한국콘텐츠학회 한국콘텐츠학회논문지 Vol.22 No.7 2022 pp.599-606

Ag 입자를 활용한 전력 반도체의 최근 소결 접합 기술

강형우, 정재필

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.43 No.2 2025.04 pp.119-127

고집적 반도체 패키징을 위한 Seed 및 Seedless층 TSV의 Cu 충전 및 하이브리드 본딩

임채연, 선신희, 김현식, 정재필

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.35 No.11 2025 pp.511-522

AI 반도체 패키징을 위한 최근의 Through-Glass Via (TGV) 형성 기술

임채연, 정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.2 2025 pp.1-9

지하공동구 환경 원격 환경 모니터링 및 제어를 위한 고신뢰 고가용성 통신 시스템 적용 연구

문유정, 윤창석, 정재필, 남성식

[Kisti 연계] 한국항행학회 한국항행학회논문지 Vol.29 No.1 2025 pp.113-120

국방 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 전략적 접근

김창호, 정일호, 정도현, 정재필, 정석재

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.32 No.4 2025 pp.24-33

마이크로 솔더링을 위한 레이저 및 Laser-Assisted Bonding (LAB) 기술의 최근 발전과 Mini-LED에의 적용

구준호, 정재필

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.42 No.4 2024.08 pp.428-436

고성능 반도체패키징을 위한 TGV 기술의 최근 동향

석범창, 정재필

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.42 No.2 2024.04 pp.155-164

SDR 플랫폼을 활용한 DCO-OFDM기반 무선 광통신 비디오 스트리밍 테스트베드 구현

장시영, 윤창석, 정재필, 남성식

[Kisti 연계] 한국항행학회 한국항행학회논문지 Vol.28 No.6 2024 pp.939-945

인공지능 반도체와 Through Glass Via 기술의 최근 동향 및 패키징 적용

정철화, 박지원, 김성진, 정재필

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.34 No.11 2024 pp.529-536

AI 반도체 패키징을 위한 TGV 및 Cu 충전 연구의 최근 동향

선신희, 천성경, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.37-46

환경 센서 데이터의 통계적 분석과 상관 계수를 이용한 이상치 검출 기술 개발

김상윤, 안현석, 윤창석, 정재필, 남성식

[Kisti 연계] 한국항행학회 한국항행학회논문지 Vol.28 No.6 2024 pp.986-994