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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

인공지능 반도체 및 패키징 기술 동향

김희주, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.11-19

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레이저 마이크로 솔더링과 솔더링 인자

황승준, 황성빈, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.3 2020 pp.1-8

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레이저 마이크로 접합 및 솔더링

황승준, 강혜준, 김정오, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.7-13

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웨팅밸런스법을 통한 젖음성 평가와 솔더의 젖음 특성

전욱상, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.1-6

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이차전지 전극용 Al-Cu의 레이저 용접

황승준, 김태완, 전욱상, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.1-6

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