[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.1 2021 pp.31-37
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.7-13
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.7-13
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TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.39 No.3 2021.06 pp.295-303
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[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.38 No.6 2020.12 pp.576-583
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