다층 PCB 공정의 작업량 단축을 위한 작업 층 기준의 전층 VIA 규칙 설정 방법
한국차세대컴퓨팅학회 한국차세대컴퓨팅학회 논문지 Vol.10 No.6 2014.12 pp.69-77
미세 비아홀 펀칭 공정 중 이종 재료 두께에 따른 버 생성
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 소성가공 Vol.13 No.1 2004 pp.65-71
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[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.47 No.12 2010 pp.55-67
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LTCC 기판의 미세 비아홀 펀칭 중 공정 변수의 영향 평가
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 소성가공 Vol.14 No.3 2005 pp.277-281
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LTCC 기판의 미세 비아홀 펀칭 중 공정 변수의 영향 평가
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2004 pp.260-265
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.357-358
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[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2003 pp.101-106
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2002 pp.160-163
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[Kisti 연계] 한국센서학회 Journal of sensor science and technology Vol.22 No.2 2013 pp.130-135
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마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.1 2006 pp.43-49
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펨토초 레이저 버스트 모드를 활용한 비아홀 내벽의 레이저 유도 주기적 표면 구조 제어
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.31 No.4 2024 pp.47-56
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3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.19-26
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3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
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감광성 BCB를 사용한 다층 MCM-D 기판에서 비아홀 형성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2000 pp.99-102
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.79-84
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MEMS 소자의 비아 홀에 대한 레이저 공정변수의 최적화
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.34 No.11 2010 pp.1765-1771
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구부러진 전송선에서 비아 홀 펜스에 의한 누화 감소 해석
[Kisti 연계] 한국전자파학회 The journal of Korea Electromagnetic Engineering Society Vol.16 No.10 2005 pp.1036-1042
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[Kisti 연계] 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 Vol.6 No.1 2003 pp.9-16
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3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.32 No.3 2014.06 pp.19-26
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