earticle

한국전시산업의 현재와 미래

이효수

한국무역전시학회 무역전시연구 제3권 제2호 통권 제6호 2008.12 pp.1-22

선진기업의 건강관리

이효수

[Kisti 연계] 한국환경기술인연합회 환경기술인 Vol.24 No.4 2007 pp.32-35

노동공급(勞動供給)의 미시분석(微視分析) - 노동력특성(勞動力特性)이 경제활동참가(經濟活動參加) 및 경제활동유형(經濟活動類型)에 미치는 영향분석(影響分析) -

이효수

[Kisti 연계] 한국노동경제학회 노동경제논집 Vol.14 1991 pp.63-82

노동시장의 한.미.일 비교분석-고용관계를 중심으로

이효수

[Kisti 연계] 한국노동경제학회 노동경제논집 Vol.11 1988 pp.29-55

마이크로 전자패키지용 Printed Wiring Board의 솔더레지스트공정에 따른 열적특성

이효수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.10 No.3 2003 pp.73-82

TSOP(Thin Small Outline Package) 열변형 개선을 위한 전산모사 분석

김상우, 이해중, 이효수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.31-35

Metal과 Metal Oxidefh 구성된 복합구조의 Peel Strength

신형원, 정택균, 이효수, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.13-16

휴대폰 외장부품 제조기술 공유를 위한 웹기반 플랫폼 개발

정태성, 윤길상, 허영무, 이효수, 강문진

[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.37 No.1 2013 pp.113-119

총장칼럼 - 대학경쟁력이 국가경쟁력이다

이효수

[Kisti 연계] 한국대학교육협의회 대학교육 Vol.176 2012 pp.10-11

플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향

최원정, 유세훈, 이효수, 김목순, 김준기

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.9 2012 pp.454-458

전기방전소결을 이용한 Ti-Ni-Zr 준 결정상의 상변화 연구와 Ti, W 다공체 제작

조재영, 송기안, 이민하, 이효수, 이원희, 김기범

[Kisti 연계] 한국분말야금학회 한국분말야금학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.149-158

자기펄스 압축성형법으로 성형된 Ag-SnO<SUB>2 접점소재의 미세조직 및 특성

박종석, 김영재, 이민하, 이효수, 홍순직, 이진규

[Kisti 연계] 한국분말야금학회 한국분말야금학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.372-377

알루미늄 다공성소재를 이용한 RFID Tag용 열차폐부품 개발

방제오, 이효수, 정택균, 이민하, 김범성, 정승부

[Kisti 연계] 한국분말야금학회 한국분말야금학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.135-140

생산기반기술 디지털화를 위한 지식공유형 플랫폼 개발: 전자패키지 표면실장기술을 중심으로

배성민, 손수현, 권상현, 이효수, 허영무, 강문진, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.1 2011 pp.1-5

전자부품산업에서의 희소금속의 산업적 특징

김택수, 이민하, 김범성, 최한신, 김용환, 이효수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.1-9

Thermal Via 구조 LED 모듈의 열저항 변화

신형원, 이효수, 방제오, 유세훈, 정승부, 김강동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.95-100

Ti-6.0wt%Al-4.0wt%V 합금 용탕의 금형 주조

강장원, 김명용, 이상길, 이해중, 김경훈, 이효수, 임성철, 권혁천

[Kisti 연계] 한국주조공학회 한국주조공학회지 Vol.27 No.3 2007 pp.135-139

SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석

이효수, 이민수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.1-9

Ti-6.0wt%Al-4.0wt%V 합금 용탕의 금형 주조

강장원, 김명용, 이상길, 이해중, 김경훈, 이효수, 임성철, 권혁천

[Kisti 연계] 한국주조공학회 한국주조공학회지 Vol.27 No.3 2007 pp.135-139

마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동

이민수, 이효수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.1 2006 pp.43-49