[Kisti 연계] 대한치과의사협회 대한치과의사협회지 Vol.13 No.1 1975 pp.69-75
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Hitting Set 문제를 이용한 차세대 염기서열 분석 리드의 처리속도 개선 방법
[Kisti 연계] 한국정보과학회 정보과학회논문지:시스템 및 이론 Vol.38 No.6 2011 pp.275-280
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IC-임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-T/H SiP 설계
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.47 No.9 2010 pp.14-23
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2009 pp.131-132
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.357-358
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.207-208
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.209-210
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.195-196
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Anodized Metal Substrate for HB LED Package
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.12
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미세가공기술을 이용한 초소형 광픽업용 대면적 실리콘 미러 제작
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.23 No.1 2006 pp.89-96
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벌크 마이크로머시닝 기술을 이용한 박형 광픽업용 SiOB 제작
[Kisti 연계] 정보저장시스템학회 정보저장시스템학회논문집 Vol.1 No.2 2005 pp.175-181
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MRF 공정을 이용한 집적형 광 픽업용 대면적 실리콘 미러 제작
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2005 pp.1522-1526
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2005 pp.882-884
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Fluxless eutectic die bonding을 적용한 high power LED 패키지의 열저항 특성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.303-304
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2004 pp.1286-1289
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MEMS 기술을 이용한 Flexible Module Packaging
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.74-78
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Design and fabrication of Rotary Microactuator Using SEA(Skewed Electrode Actuator)
[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 2001 pp.65-68
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[Kisti 연계] 영남의대학술지편집위원회 영남의대 학술지 Vol.10 No.2 1993 pp.423-431
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[NRF 연계] 한국법정책학회 법과정책연구 Vol.24 No.4 2024.12 pp.181-216
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