[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.24 No.6 2009 pp.77-85
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2007 pp.183-184
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.18 No.9 2005 pp.798-802
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2004 pp.323-327
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경사진 전극링에 의한 웨이퍼레벨패키지용 고균일도의 솔더범프 형성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.366-369
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.1 2001 pp.33-38
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.14 No.5 2001 pp.351-355
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.921-926
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.14 No.11 2001 pp.874-878
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멀티칩 기술을 이용한 ATM 교환기용 Switch 모듈 제작
[Kisti 연계] 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 Vol.49 No.8 2000 pp.433-437
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실리콘 실험실에 구리 오염을 방지 할 수 있는 고밀도/고균일의 Solder Bump 형성방법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.4 2000 pp.23-29
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감광성 BCB를 사용한 다층 MCM-D 기판에서 비아홀 형성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2000 pp.99-102
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.31-36
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.6 No.4 1999 pp.1-7
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EM시험에서의 Joule Heating 영향 및 초기저항값
[Kisti 연계] 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 Vol.48 No.6 1999 pp.436-441
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[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D Vol.d35 No.10 1998 pp.67-75
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$C_2F_6$를 이용한 감광성 BCB의 플라즈마 식각특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1998 p.15
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.6 No.2 1991 pp.20-33
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.6 No.3 1991 pp.3-12
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