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저온 공정 PVP게이트 절연체를 이용한 고성능 플렉서블 유기박막 트랜지스터의 계면처리 효과

윤호진, 백규하, 신홍식, 이가원, 이희덕, 도이미

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.24 No.1 2011 pp.12-16

TSV 형성을 위한 DRIE 기술

백규하, 김동표, 박건석, 강진영, 이기준, 도이미

[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.26 No.12 2009 pp.32-40

O2 플라즈마 바이어스 파워에 따른 유기 박막의 표면 특성 변화 연구

함용현, 백규하, 도이미, 신홍식, 박석형, 권광호

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2009 p.57

비아 크기가 솔더범프 형성에 미치는 영향

김성진, 주철원, 박성수, 백규하, 이상균, 송민규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.1 2001 pp.33-38

플립칩용 웨이퍼레벨 Fine Pitch 솔더범프 형성

주철원, 김성진, 백규하, 이희태, 한병성, 박성수, 강영일

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.14 No.11 2001 pp.874-878

실리콘 실험실에 구리 오염을 방지 할 수 있는 고밀도/고균일의 Solder Bump 형성방법

김성진, 주철원, 박성수, 백규하, 이희태, 송민규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.4 2000 pp.23-29

RF용 MCM-D 기판 내장형 인덕터

주철원, 박성수, 백규하, 이희태, 김성진, 송민규

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.31-36

Al 합금막의 식각후 $CHF_3$ 처리에 의한 부식억제 효과

김창일, 권광호, 윤용선, 백규하, 남기수, 장의구

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.11 No.7 1998 pp.517-521

Al(Cu 1%) 플라트마 식각후 fluorine 처리에 의한 passivation 막 형성

김창일, 최광호, 김상기, 백규하, 윤용선, 남기수, 장의구

[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D Vol.d35 No.1 1998 pp.27-33

Al(Cu 1%)막의 플라즈마 식각후 부식 억제를 위한 $SF_6$ 처리시 fluorine passivation 효과

김창일, 권광호, 백규하, 윤용선, 김상기, 남기수

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.11 No.3 1998 pp.203-207

BCl$_3$/SF6 gas chemistries에 의한 TiW막의 식각특성 연구

권광호, 김창일, 윤선진, 김상기, 백규하, 남기수

[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D Vol.d34 No.3 1997 pp.1-8

급속열질화에 의한 고압산화법으로 성장된 얇은 산화막의 특성개선

노태문, 이대우, 송윤호, 백규하, 구진근, 이덕동, 남기수

[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. D Vol.d34 No.8 1997 pp.26-34

AlCu 플라즈마 식각후 Al 결정입계에서 Al 부식현상

김창일, 권광호, 윤선진, 김상기, 백규하, 남기수

[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A Vol.a33 No.12 1996 pp.47-52

Megabit급 기억소자의 셀구조 개발동향

김진섭, 마대영, 백규하

[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.2 No.2 1987 pp.122-129