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Kimchi Packaging Technology : An Overview KCI 등재후보

Suyeon Jeong, SeungRan Yoo

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 22 No. 3 2016.12 pp.41-47

Basic Research on 3D Cultural Heritage Packaging Technology Using Thermoplastic Polyurethane Elastomers KCI 등재

Seung-Jun Oh, Koang-Chul Wi

한국문화재보존과학회 보존과학회지 제37권 제1호 2021.02 pp.55-62

고품질 수산가공품유통을 위한 슈퍼칠링과 패키징기술에 대한 고찰

양수정, 최석, 김종경

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 24 No. 3 2018.12 pp.159-165

국내 딸기의 수확 후 관리와 포장기술 현황

이성민, 박인식, 정대성, 정천순, 이윤석

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 20 No. 1 2014.04 pp.17-24

CCM(Cold Chain Management)과 연계된 RFID 패키징 국제 기술 표준의 분석

윤성영, 차경호, 박수일, 김재능

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 15 No. 2 2009.08 pp.67-73

21세기 세계의 식량위기 탈출을 위한 수확 후 농산물 처리 기술과 식품가공 및 식품포장기술의 중요성

김재능

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 8 No. 2 2002.12 pp.12-17

증강 현실 기술(Augmented Reality, AR)이 패키지 디자인에 미치는 영향과 소비자 만족도에 관한 연구

자오징원, 송광철

한국창업융합컨설팅학회 창업융합컨설팅연구 제2권 제2호 2023.06 pp.1-9

일본에 있어서 농수산물 포장의 연구와 기술개발의 현황

平田孝

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 3 No. 2 1996.09 pp.63-74

상품적 유통을 고려한 김치 포장의 기술혁신 현황

이동선, 권호령, 안덕순, 정희국, 이광식, 양동진

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 18 No. 1 2012.06 pp.1-8

액티브 포장기술 연구에 대한 현황

김재능, 이윤석

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 12 No. 1 2006.06 pp.13-20

신선 농산물의 수확 후 포장 및 저장 기술과 관련된 특허 동향 분석 KCI 등재

최지원, 김수연, 이정수, 이지현, 임수연, 양해조, 엄향랸

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 27 No. 3 2021.12 pp.193-201

국내 포장산업의 정보화 경쟁력에 대한 연구

김종경, 김수일, 박인식

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 8 No. 1 2002.06 pp.32-42

한일 패키징 콘테스트 수상작에 관한 비교 분석

노경수, 유왕진

한국포장학회 한국포장학회지 Vol. 14 No. 2 2008.12 pp.73-79

Mass Transfer Modeling in Closed Systems for Food Packaging, Particulate Foods and Controlled Release Technology KCI 등재 SCIE

Jung H. Han

한국식품과학회 Food Science and Biotechnology Volume 13 Number 6 2004.12 pp.700-706

The design of large packaging production line system based on Embedded Technology SCOPUS

Huan Yang, Qianqian Zhang, Chenghao Yuan, Hancheng zhao, Yanjun Xiao

보안공학연구지원센터(IJMUE) International Journal of Multimedia and Ubiquitous Engineering Vol.11 No.8 2016.08 pp.317-326

스마트 포장기술 : 시간-온도 지시계와 신선도 지시계를 중심으로

허재영, 이선미, 김상원, 이광근

한국식품과학회 식품과학과 산업 제43권 제3호 2010.09 pp.2-13

LTCC/LTCC-M 기술을 이용한 packaging technology

문제도

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.3-6

New Packaging Technology by VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems) of CSP, Wafer Level Packaging, SIP and LED

OKUNO, ATSUSHI

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.51-52

Kimchi Packaging Technology: An Overview

Jeong, Suyeon, Yoo, SeungRan

[Kisti 연계] 한국포장학회 한국포장학회지 Vol.22 No.3 2016 pp.41-47

Unique Packaging Technology for CSP, Wafer Lebel, IC Module, SIP and LED

Okuno, Atsushi

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2006 pp.213-231