부품 내장형 고집적 패키징 및 Drop 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2010 p.315
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OSP.ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.33-38
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고속전단 시험을 이용한 Sn-37Pb BGA solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.65-70
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[Kisti 연계] 한국도로학회 한국도로학회논문집 Vol.2 No.2 2000 pp.65-73
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