Ni-NiAl 확산대에서 $Ni_3Al$ 상의 형성과 반응확산
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.15 No.3 1997 pp.128-135
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 1999 pp.107-109
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.6 2002 pp.732-740
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전기영동증착법으로 폴리이미드를 코팅한 탄소섬유의 발열 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.90-94
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Ti3Ci2Tix MXene 기반 전극 소재의 자가 치유 적용 기술 개발 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.20-34
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OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.163-169
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.23-36
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Sn-0.7Cu-xZn와 OSP 표면처리 된 기판의 솔더접합부의 고속 전단강도에 미치는 Zn의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.45-50
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미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.83-90
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.71-76
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.2 2014 pp.14-17
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.13-21
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Sn-58Bi Solder와 OSP 표면 처리된 PCB의 접합강도에 미치는 시효처리와 에폭시의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.97-103
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마찰교반접합된 알루미늄 합금의 내식 특성에 관한 연구 동향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.31 No.2 2013 pp.21-25
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열압착 접합 조건에 따른 경·연성 인쇄회로기판 간 Sn-58Bi 무연솔더 접합부의 기계적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.2 2013 pp.17-22
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Metal과 Metal Oxidefh 구성된 복합구조의 Peel Strength
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.13-16
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칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.77-82
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Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.5 2012 pp.64-69
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마찰교반프로세스를 이용한 금속기 복합소재 제조 및 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.5 2012 pp.27-33
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