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Al-Ni계 접합계면에서의 금속간화합물 성장과 확산

정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 1999 pp.107-109

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Ni-NiAl 확산대에서 $Ni_3Al$ 상의 형성과 반응확산

정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.15 No.3 1997 pp.128-135

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Ti3Ci2Tix MXene 기반 전극 소재의 자가 치유 적용 기술 개발 동향

최준상, 정승부, 김종웅

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.20-34

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전기영동증착법으로 폴리이미드를 코팅한 탄소섬유의 발열 특성 연구

정건주, 김태유, 정승부, 김광석

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.1 2023 pp.90-94

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신축성 전극 기술 개발 동향

최수빈, 이철로, 정승부, 김종웅

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.23-36

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OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향

박현준, 이충재, 민경득, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.163-169

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미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성

백종훈, 이병석, 유세훈, 한덕곤, 정승부, 윤정원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.83-90

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열소결로 제작된 유연기판 인쇄회로의 전기적 거동

김상우, 감동근, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.3 2017 pp.71-76

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Sn-0.7Cu-xZn와 OSP 표면처리 된 기판의 솔더접합부의 고속 전단강도에 미치는 Zn의 영향

최지나, 방제오, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.45-50

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페라이트계 스테인리스강의 마찰교반접합

안병욱, 최돈현, 연윤모, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.2 2014 pp.14-17

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파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동향

김광석, 최돈현, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.13-21

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Sn-58Bi Solder와 OSP 표면 처리된 PCB의 접합강도에 미치는 시효처리와 에폭시의 영향

김정수, 명우람, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.97-103

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페라이트계 스테인리스강의 마찰교반접합

안병욱, 최돈현, 연윤모, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.2 2014 pp.14-17

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마찰교반접합된 알루미늄 합금의 내식 특성에 관한 연구 동향

안병욱, 최돈현, 연윤모, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.31 No.2 2013 pp.21-25

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열압착 접합 조건에 따른 경·연성 인쇄회로기판 간 Sn-58Bi 무연솔더 접합부의 기계적 특성

최지나, 고민관, 이상민, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.2 2013 pp.17-22

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Metal과 Metal Oxidefh 구성된 복합구조의 Peel Strength

신형원, 정택균, 이효수, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.4 2013 pp.13-16

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마찰교반프로세스를 이용한 금속기 복합소재 제조 및 특성

최돈현, 연윤모, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.5 2012 pp.27-33

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Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도

신현필, 안병욱, 안지혁, 이종근, 김광석, 김덕현, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.5 2012 pp.64-69

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칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구

전병섭, 박세훈, 김영호, 김준철, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.77-82

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열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향

이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.63-67

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