칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.77-82
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부품 내장형 고집적 패키징 및 Drop 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2010 p.315
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다층형 Diplexer 제작 기술과 면압 조건에 따른 특성 값의 변화에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2010 p.316
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열가소성 LCP(liquid crystal polymer)를 이용한 미세패턴 형성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2010 p.317
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콘크리트 구조물의 염해 내구성능 검토를 위한 현장 품질관리 시험법 검토
[Kisti 연계] 한국콘크리트학회 한국콘크리트학회 학술대회논문집 2008 pp.973-976
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재하시험을 활용한 인천대교 국고구간 현장타설말뚝의 설계와 시공
[Kisti 연계] 한국지반공학회 한국지반공학회 학술대회논문집 2006 pp.562-573
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