[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.1-19
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[Kisti 연계] 한국전자정보통신산업진흥회 전자진흥 Vol.16 No.12 1996 pp.42-49
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E-waste recycling의 경제성(經濟性) 고찰(考察)
[Kisti 연계] 한국자원리싸이클링학회 자원리싸이클링 Vol.22 No.4 2013 pp.12-21
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열가소성 LCP(liquid crystal polymer)를 이용한 미세패턴 형성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2010 p.317
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강도영상과 거리영상에 의한 건물 스캐닝 점군간 3차원 정합 실험
[Kisti 연계] 대한원격탐사학회 대한원격탐사학회지 Vol.26 No.1 2010 pp.39-45
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디스플레이 반도체 기술 적용을 위한 청정 나노잉크 제조 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.1 2010 pp.33-39
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부품 내장형 고집적 패키징 및 Drop 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2010 p.315
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[Kisti 연계] 한국측량학회 Korean Journal of Geomatics Vol.27 No.3 2009 pp.357-365
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[Kisti 연계] 한국지형공간정보학회 한국지형공간정보학회지 Vol.17 No.2 2009 pp.11-17
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폴리페닐렌에테르계 고분자 기판 소재의 유전특성에 대한 가교제 및 난연제의 영향
[Kisti 연계] 한국고분자학회 고분자 과학과 기술 Vol.33 No.1 2009 pp.39-44
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2008 pp.609-610
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폴리머 후막저항의 허용편차 개선을 위한 감광성 레진 적용에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.532
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Epoxy bonding film의 phenoxy resin 함량에 따른 특성 변화
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.228
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내장형 저항 기판의 신뢰성과 TCR 개선을 위한 후막 저항 페이스트에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.1 2008 pp.27-31
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2.4GHz 무선랜 대역을 위한 Front End Module 구현
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.1 2008 pp.19-25
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.3 2008 pp.53-58
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.421
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GaAs 기반 IPD(Integrated Passive Device)를 이용한 Power Divider
[Kisti 연계] 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회논문집 2008 pp.543-544
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전기방사법을 이용한 Ag 나노입자 분산 고분자 나노파이버와 Ag 나노파이버 제조 및 특성 평가
[Kisti 연계] 한국분말야금학회 한국분말야금학회지 Vol.15 No.2 2008 pp.114-118
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u-GIS기반 건설정보화를 위한 위치, 형상 정보 수요 분석
[Kisti 연계] 한국GIS학회 한국GIS학회 학술대회논문집 2008 pp.278-282
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