earticle

TSV를 활용한 3차원 구조 마이크로프로세서에서의 L2 캐쉬 접근 시간 향상률 분석 KCI 등재

전형규, 김종면, 김철홍

한국차세대컴퓨팅학회 한국차세대컴퓨팅학회 논문지 Vol.8 No.4 2012.08 pp.66-74

약간 서늘한 환경에서 발바닥 및 둔부 가열 시 온열반응 측정 KCI 등재

김한지, 정근주, 임영빈

대한건축학회지회연합회 대한건축학회연합논문집 제11권 제1호 통권 37호 2009.03 pp.101-108

Temperature Aware Methodology for Low Power SoC System

Suresh Kumar. K, Anitha S., Gayathiri M.

보안공학연구지원센터(IJAST) International Journal of Advanced Science and Technology Vol.90 2016.05 pp.1-8

Is the PMV Index an Indicator of Human Thermal Comfort Sensation?

Jin-Ho Kim, Yoon-Ki Min, Boseong Kim

보안공학연구지원센터(IJSH) International Journal of Smart Home Vol.7 No.1 2013.01 pp.27-34

다중(multiple) TSV-to-TSV의 임피던스 해석

이시현

[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea Vol.53 No.7 2016 pp.131-137

TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성

윤태식, 김택수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.35-43

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규, 한상민, 안진호

[Kisti 연계] 대한전기학회 電氣學會論文誌 Vol.64 No.4 2015 pp.592-597

TSV 구리 필링 공정에서 JGB의 농도와 전류밀도의 상관 관계에 관한 연구

장세현, 최광성, 이재호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.99-104

TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석

서일웅, 이미경, 김주현, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.43-51

TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술

이재학, 송준엽, 이영강, 하태호, 이창우, 김승만

[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.31 No.10 2014 pp.857-863

Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술

기세호, 신지오, 정일호, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.11-18

온칩 테스트 로직을 이용한 TSV 결함 검출 방법

안진호

[Kisti 연계] 대한전기학회 電氣學會論文誌 Vol.63 No.12 2014 pp.1710-1715

3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System

박만석, 김성동, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.3 2013 pp.1-6

3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩

장예진, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.4 2022 pp.1-8

3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성

정일호, 기세호, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.23-29

용융 금속 TSV 충전을 위한 저열팽창계수 SiC 복합 충전 솔더의 개발

고영기, 고용호, 방정환, 이창우

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.68-73

딥러닝 기반의 TSV Hole TCD 계측 방법

정준희, 구창모, 조중휘

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.20 No.2 2021 pp.103-108

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑

정도현, 쿠마르산토쉬, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.7-14

3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향

마준성, 김사라은경, 김성동

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.63-66

Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동

이순재, 장영주, 이준형, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.91-96