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델파이분석과 IPA분석을 통한 드렌처설비의 실증적 분석 연구 KCI 등재

오수언, 좌성훈

한국재난정보학회 한국재난정보학회논문집 제20권 1호 통권63호 2024.03 pp.177-191

4방향흔들림방지버팀대의 구조 안정성 및 내진 성능 연구 KCI 등재

오수언, 이항준, 좌성훈

한국재난정보학회 한국재난정보학회논문집 제18권 3호 통권57호 2022.09 pp.646-659

부식작용으로 인하여 디스크면으로 이동된 코발트가 Thermal Asperity 현상에 미치는 영향

좌성훈

[Kisti 연계] 한국윤활학회 Journal of the Korean society of tribologists and lubrication engineers Vol.15 No.4 1999 pp.335-342

인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구

김기풍, 황보유환, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.3 2023 pp.40-50

해외 탄소저감 사업의 위험요소를 고려한 사업 경제성 변동 분석

박종열, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국건설관리학회 건설관리 Vol.24 No.6 2023 pp.45-52

MLCC를 이용한 SMPS의 EMI 저감 설계

최병인, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.4 2020 pp.97-105

Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구

조영민, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.1 2020 pp.55-65

실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구

조영민, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.1 2020 pp.45-54

유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구

김영일, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.75-82

차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술

김경호, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.15-22

신축성 전자소자를 위한 신축성 전극 및 스트레인 센서 개발 동향

박진영, 이원재, 남현진, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.25-34

PDMS-Ecoflex 하이브리드 소재를 이용한 투명 신축성 기판의 기계적 및 광학적 특성

이원재, 박소연, 남현진, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.129-135

봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대한 수치해석 연구

좌성훈, 장영문, 이행수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.1 2018 pp.1-10

수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구

권오영, 정훈선, 이정훈, 좌성훈

[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.41 No.6 2017 pp.443-453

수치해석을 이용한 전동차용 IGBT 모듈의 피로 수명 예측

권오영, 장영문, 이영호, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.103-111

수상태양광발전시스템의 출력 특성 분석에 관한 연구

최원용, 이재형, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.30 No.5 2017 pp.312-317

MEMS 패키징 및 접합 기술의 최근 기술 동향

좌성훈, 고병호, 이행수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.4 2017 pp.9-17

LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구

최원용, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.91-101

반도체 소자 국제 표준화 최근 동향 연구

좌성훈, 한태수, 김원종

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.1 2016 pp.1-10

유연기판 위에 제작된 Silver Nanowire 필름의 기계 및 전기적 신뢰성 연구

이요셉, 이원재, 박진영, 좌성훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.23 No.4 2016 pp.93-99