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Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술

기세호, 신지오, 정일호, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.11-18

Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술

기세호, 신지오, 정일호, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.11-18

3차원 패키징용 TSV의 열응력에 대한 열적 전기적 특성

정일호, 기세호, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.2 2014 pp.23-29

금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도

기세호, 정재필, 김원중

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.1 2014 pp.40-46

금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도

기세호, 정재필, 김원중

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.1 2014 pp.40-46

도금인자에 따른 LED 리드프레임 상의 도금층의 반사특성

기세호, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.2 2013 pp.29-32

ZrO₂-Ti합금의 활성금속 브레이징

기세호, 박상윤, 정재필, 김원중

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.3 2012 pp.38-43

브레이징 온도 변화에 따른 $ZrO_2$와 Ti-6Al-4V의 접합 특성

기세호, 박상윤, 허영구, 정재필, 김원중

[Kisti 연계] 대한치과보철학회 대한치과보철학회지 Vol.50 No.3 2012 pp.169-175

Reflectivity of Sn Solder for LED Lead Frame

기세호, 박상윤, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2011 pp.184-185

활성금속 브레이징을 사용한 세라믹과 금속의 접합

기세호, 허증봉, 정재필, 김원중

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.1-7

LED 리드프레임을 위한 Sn-3.5Ag 솔더의 반사율

기세호, 최정범, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2011 p.192

Texture Development in Liquid-Phase Sintered ${\beta}-SiC$ by Seeding with ${\beta}-SiC$ Whiskers

기세호, 김원중

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회 학술대회논문집 2003 p.116

상악 전치부 견인시 치근 흡수 발생 양상에 관한 연구

기세호, 이진우, 차경석

[Kisti 연계] 대한치과교정학회 KJO : Korean journal of orthodontics Vol.26 No.4 1996 pp.441-447

Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술

기세호, 정재필, 신지오, 정일호, 김원중

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.32 No.3 2014.06 pp.11-18

금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도

기세호, 정재필, 김원중

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.32 No.1 2014.02 pp.40-46

ZrO2-Ti합금의 활성금속 브레이징

기세호, 박상윤, 정재필, 김원중

[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.30 No.3 2012.06 pp.236-241