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전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술

이정현, 정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.9-15

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전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더

정도현, 백범규, 임송희, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.1-8

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WBG 전력반도체 최신 기술 및 동향

이정현, 정도현, 오승진, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.17-23

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알루미늄 합금과 그 접합 방법

정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.9-17

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알루미늄의 브레이징과 원리

이순재, 정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.4 2017 pp.1-7

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