수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.20 No.2 2013 pp.65-74
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실리콘 관통형 Via(TSV)의 Seed Layer 증착 및 Via Filling 특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.23 No.10 2013 pp.550-554
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.31 No.3 2013 pp.11-16
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.3 2012 pp.21-25
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3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.3 2011 pp.39-44
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[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 Vol.26 No.12 2009 pp.23-31
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.11-18
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3차원 칩 패키징을 위한 TSV내 전도금속 충전 및 non-PR 범프 형성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.1 2011 pp.9-13
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솔더 나노입자를 사용한 TSV Interconnection 기술
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.3 2011 pp.27-34
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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV(실리콘 관통 비아) 필링
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2011 pp.175-177
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.27 No.3 2009 pp.4-9
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[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會誌 Vol.36 No.9 2009 pp.20-28
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Efficient Pre-Bond Testing of TSV Defects Based on IEEE std. 1500 Wrapper Cells
[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.16 No.2 2016 pp.226-235
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솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.3 2011 pp.45-50
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[Kisti 연계] 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 Vol.14 No.4 2011 pp.14-20
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.3 2011 pp.14-18
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Biased Thermal Stress 인가에 의한 TSV 용 Cu 확산방지막 Ti를 통한 Cu drift 측정
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2011 p.179
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Collective laser-assisted bonding process for 3D TSV integration with NCP
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 ETRI journal Vol.41 No.3 2019 pp.396-407
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Study on the Thermal Transient Response of TSV Considering the Effect of Electronic-Thermal Coupling
[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.15 No.3 2015 pp.356-364
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