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미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가

전소연, 이태영, 박소정, 이종훈, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.2 2022 pp.91-97

Electroless Nickel Autocatalytic Gold (ENAG) 표면처리와 Sn-Ag-Cu솔더 간 접합부의 계면반응 및 취성파괴 신뢰성 비교 연구

전소연, 권상현, 이태영, 한덕곤, 김민수, 방정환, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.63-71

다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성

안병진, 천경영, 김자현, 김정수, 김민수, 유세훈, 박영배, 고용호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.2 2021 pp.65-70

무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 취성파괴 특성

서원일, 이태익, 김영호, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.3 2020 pp.29-34

은나노와이어 함침 유연 스펀지 전극 제조

박경렬, 유세훈, 류정호, 민성욱

[Kisti 연계] 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 Vol.30 No.5 2020 pp.189-193

플럭스 활성제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 젖음성 및 슬럼프 특성 평가

권순용, 서원일, 고용호, 이후정, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.123-128

미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성

백종훈, 이병석, 유세훈, 한덕곤, 정승부, 윤정원

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.83-90

ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향

김경호, 서원일, 권상현, 김준기, 윤정원, 유세훈

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.35 No.3 2017 pp.1-6

PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석

김성혁, 박규태, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.2 2015 pp.47-53

전기자동차 성능평가를 위한 도심 주행 모드 개발 Part II: 주행 모드 검증

정낙탁, 양성모, 김광섭, 최수빈, 유세훈, 김현수, 서명원

[Kisti 연계] 한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 Vol.23 No.2 2015 pp.161-168

TiO<SUB>2 나노입자가 혼합된 봉지재를 적용한 LED 패키지의 광효율 특성 평가

이태영, 김경호, 김미송, 고은수, 최종현, 문경식, 김목순, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.31-35

전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술

윤정원, 방정환, 고용호, 유세훈, 김준기, 이창우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.1-13

PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가

김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배

[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.24 No.3 2014 pp.166-173

플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교

이태영, 김경호, 방정환, 박남선, 김목순, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.25-29

접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구

이태영, 김미송, 고은수, 최종현, 장명기, 김목순, 유세훈

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.1-6

Division-by-Convergence 방식을 사용하는 24-비트 부동소수점 제산기에 대한 OpenGL 정확도의 대수적 검증

유세훈, 이정우, 김기철

[Kisti 연계] 한국전기전자학회 Journal of IKEEE Vol.17 No.3 2013 pp.346-351

혼합 기준을 달리한 Al/Ni 나노 멀티 포일의 미세구조에 대한 연구

조용기, 유광춘, 이원범, 유세훈, 정동근

[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2013 pp.374-375

재구성형 주변장치유닛을 사용한 유무선 LED 조명 통신

유세훈, 공정철, 김기철

[Kisti 연계] 한국전기전자학회 Journal of IKEEE Vol.17 No.4 2013 pp.407-417

PCB 표면처리에 따른 Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 관한 연구

김성혁, 김재명, 유세훈, 박영배

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.4 2012 pp.57-64

Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구

고용호, 김택수, 이영규, 유세훈, 이창우

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.3 2012 pp.31-36