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Journal of semiconductor technology and science

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Vol.3 No.3 (5건)

Process-Structure-Property Relationship and its Impact on Microelectronics Device Reliability and Failure Mechanism

Tung, Chih-Hang

[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.3 No.3 2003 pp.107-113

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Stress and Stress Voiding in Cu/Low-k Interconnects

Paik, Jong-Min, Park, Hyun, Joo, Young-Chang

[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.3 No.3 2003 pp.114-121

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections

Caers, J.F.J.M., De Vries, J.W.C., Zhao, X.J., Wong, E.H.

[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.3 No.3 2003 pp.122-131

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Electrical Characteristics of InAlAs/InGaAs/InAlAs Pseudomorphic High Electron Mobility Transistors under Sub-Bandgap Photonic Excitation

Kim, H.T., Kim, D.M.

[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.3 No.3 2003 pp.145-152

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Electrostatic Discharge (ESD) and Failure Analysis: Models, Methodologies and Mechanisms for CMOS, Silicon On Insulator and Silicon Germanium Technologies

Voldman, Steven H.

[Kisti 연계] 대한전자공학회 Journal of semiconductor technology and science Vol.3 No.3 2003 pp.153-166

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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