간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2007
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
2005년도 국제표면실장및인쇄회로기판생산기자재전 전자패키지 기술세미나 (8건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.1-9
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Thermal Management Pre-Applied Underfill
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.11-28
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Package Laminate for Green Applications-An Overview
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.29-44
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Considerations on Developing Encapsulant for Green IC Packaging
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.45-58
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Solder Joint Integrity Study with Various Pb-free Solder Compositions
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.59-71
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Reliability Study of A New Lead-free SnAgBiln Solder For Precision Motor Application
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.73-87
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Mobile 제품 소형화를 위한 고밀도 실장 기술의 개발 필요성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.89-106
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Electromigration and Electrochemical Migration in Electronic Package
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2005 pp.107-135
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