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한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집

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2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders (18건)

Recent Progress in Pb-free Solders and Soldering Technology: Fundamentals, Reliability Issues and Applications

Kang, Sung Kwon

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.1-26

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History and Current State of Ph-free Soldering Technology in Japan

Denda, Sei-ichi

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.27-40

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Review of Pb-free Activities in Taiwan

Lin, Kwang-Lung

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.41-57

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Introduction to COST 531-A European Action on Lead-free Soldering

Lee, Hyuck-Mo

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.59-78

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Pb-free Status and Strategy of Semiconductor Business in Samsung Electronics

Jeong, Se-Young

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.79-92

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Practical Application of Lead-free Solder in Electronic Products

Cho, Il-Je, Chae, Kyu-Sang, Min, Jae-Sang, Kim, Ik-Joo

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.93-99

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Assembly Technology Using Pb-free Solders: the State of the Art and Issues

Hashimoto, Kaoru

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.101-122

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Lead-free Implementation and Issues in Electronic Set Makers

Hong, Soon-Min

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.123-134

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Development of FR-1 Materials for Lead-free Soldering

Uesaka, Masao

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.135-144

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Thermal Fatigue Life in ${\mu}BGA$ and Flip Chip Solder Joints

Shin, Young-Eui

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.145-164

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Performance and Reliability Issues of Flip Chip Joints

Lee, Taek-Yeong

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.165-180

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Formation Mechanisms of Various Solidification Defects in Lead-Free Soldering and Their Prevention

Suganuma, Katsuaki, Kim, Keun-Soo

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.181-199

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Electrodeposited Tin Properties & Their Effect on Component Finish Reliability

Fusco, Phil, Schetty, Rob

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.201-209

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New Generation of Lead Free Solder Spheres 'Landal - Seal'

Walter, H., Trodler, K. G.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.211-219

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Lead-Free Solder Products and their Properties

Nishimura, Tetsuro, Sweatman, Keity

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.221-232

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New Generation of Lead Free Paste Development

Albrecht, Hans Juergen, Trodler, K. G.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.233-241

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Pre-applied Underfill Technology

Todd, Michael, Tang, Hao, Shi, Gary, Crane, Larry, Carson, George

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.243-255

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Solder Free Systems by ACI and NCP

Okuno, Atsushi, Ishitani, Masaki, Kodera, Yoshiaki

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.257-261

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