간행물 정보
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- 제공처
- 한국과학기술정보연구원
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 수록기간
- 1999 ~ 2007
- 주제분류
- 공학 > 재료공학
2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging (19건)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.1-20
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.21-40
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.41-50
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
Mobile LCD 멀티디스플레이 방식과 모듈 최적화 설계방식
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.51-62
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Recent Pb-free Electronic Packaging Issues
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.63-92
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Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM과 비솔더 범프에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.95-99
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.100-103
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Effect of Pulsed Nd:YAG Laser Energy on Crystallization in $Li_2O - Al_2O_3 - SiO_2$ Glass
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.104-109
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Pt 박막의 $SF_6/Ar과 Cl_2/Ar4$ 플라즈마 가스와의 표면반응에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.110-113
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(Bi,La)$Ti_3O_{12}$ 강유전체 박막의 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.114-118
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COG(chip on glass) 구조에서 유리를 투과하는 레이저 조사 방식에 의한 area array type 패키지의 마운팅 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.119-126
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.127-133
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Effects of Cu or Bi Additions on the Creep Properties of the Sn-3.5Ag Solder Alloys
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.134-141
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Study on Metal-Organic Interface Modified by Ion-Assisted Reaction
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.142-145
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Nanotribological Characterization of Fluorocarbon Thin Film by Plasma Enhanced CVD
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.146-150
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광식각 기술을 이용한 미세라인의 형성 및 Series Resonator의 구현
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.151-156
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에피텍셜 박막처리에 따른 바이폴라 집적구조형 실리콘 광다이오드의 전기.광학적 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.157-160
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In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.161-164
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Sn-Ag-Cu solder의 wetting 특성과 계면반응
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.165-169
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