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한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집

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2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging (19건)

System-on-Package (SOP) Vision, Status and Challenges

Tummala, Rao R.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.3-7

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Reliability Enhancement of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates by Non-Conducting Filler Additions

Paik, Kyung-Wook, Yim, Myung-Jin

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.9-15

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Performance Characteristics of Low Palladium Content Silver Conductors for High Performance, Cost Sensitive Applications

Brown, Orville, Matier, ColLeen, McDevitt, Scott

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.27

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Packaging MEMS, The Great Challenge of the $21^{st}$ Century

Bauer, Charles E.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.29-33

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CSP + HDI : MCM!

Bauer, Charles E.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.35-40

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Critical Cleaning Requirements for Flip Chip Packages

Bixenman, Mike, Miller, Erik

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.43-55

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Critical Cleaning Requirements for Back End Wafer Bumping Processes

Bixenman, Mike

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.57-64

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Electrical Characteristics of Buried Type Inductor for MCM-C

Lim, W., Yoo, C.S., Cho, H.M., Lee, W.S., Kang, N.K., Park, J.C.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.69-72

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Effect of Cu-contained solders on shear strength of BGA solder joints

Shin, Chang-Keun, Huh, Joo-Youl

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.73

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The Wetting Properties of UBM-coated Si-wafer to the Lead-free Solders in Si-wafer/Bumps/Glass Flip-Chip Bonding System

Hong, Soon-Min, Park, Jae-Yong, Park, Chang-Bae, Jung, Jae-Pil, Kang, Choon-Sik

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.74-79

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New Fabrication Method of Solder Ball for Micro BGA package

Ko, H-S., Chang, J-Y, Yoo, M-K, Moon, I-G

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.80

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Wettability Analysis of Liquid Phase in Partial Melted Solders Using Wetting Balance

Park, J.Y., Ha, J.S., Kang, C.S., Kim, M.I., Shin, K.S., Jung, J.P.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.81-86

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Properties of Interlayer Low Dielectric Polyimide during Aluminum Etching with Electron Cyclotron Resonance Etcher System

Kim, Sang-Hoon, Ahn, Jin-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.87-96

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Etching Characteristics of Fine Ta Patterns with Electron Cyclotron Resonance Chlorine Plasma

Kim, Sang-Hoon, Woo, Sang-Gyun, Ahn, Jin-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.97-102

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Texture of Al/Ti thin films deposited on low dielectric polymer substrates

Yoo, Se-Yoon, Kim, Young-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.103-108

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Vacuum Packaging and Operating Properties of Micro-Tunneling Sensors

Park, H. W., Lee, D. J., Son, Y. B., Park, J. H., Oh, M. H., Ju, B. K.

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.110

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The Effect of Kovar(Fe-29Ni-l7Co) Oxidation Atmosphere on the Kovar-to-Glass Seal

Kim, Buoung-Soo, Kim, Min-Ho, Park, Duck-Kyun, Son, Yong-Bei

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.111

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Crystallization in Li20-A1203-Si02 Glass induced by 355nm Nd:YAG Laser Irradiation

Lee, Yong-Su, Kang, Won-Ho, Song, Sun-Dal

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.112-117

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A New Low Voltage Driven Varistor

Lee, Jong-Pil, Yoon, Hee-Sun, Choi, Seung-Chul

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 p.119

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