earticle

세라믹 RF부품의 모듈화 동향

강남기

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.1-19

PWB 기판용 Embedded Capacitor필름 제작에 관한 연구

이주연, 조성동, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.21-27

Combline 구조의 대역통과 필터가 내장된 기능형 PCB

김준연, 손미현, 정원교, 김용준

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.29-35

나노기술의 국내외 현황과 전망

김용태

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.37-39

폴리머/금속 다층구조의 기계적 특성의 실시간 측정방법

김용준

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.41-47

플립칩용 UBM (Under Bump Metallurgy)연구의 최근동향

Jang, Se-Young, Paik, Kyung-Wook

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.49-54

TOC (Transceiver-on-Chip)를 위한 RF MEMS (Micro Electromechanical Systems) 기술

전국진, 성우경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.55-60

내장형 캐패시터의 설계 파라미터 추출에 관한 연구

윤희선, 유찬세, 조현민, 이영신, 이우성, 박종철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.61-66

A:V Ratio 변화에 따른 Sn-37Pb, Sn-4.0Ag-0.5Cu Solder 접합부의 특성 연구

한현주, 임석준, 문정탁, 이진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.67-73

Sn계 무연 솔더에 관한 연구

이창배, 정승부, 서창제

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.75-87

Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구

유충식, 정종만, 김진수, 김미진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.89-98

Au 스터드 범프와 Cu 패드사이의 SnAg 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 형성과 칩 전단력에 관한 연구

신무섭, 김영호, 도원철, 하선호, 민병열

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.99-107

Butterfly type 광패키지의 제작 및 특성 평가

조현민, 유찬세, 강남기, 이승익, 한기우, 유명기

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.111-114

스텐실 프린팅을 이용한 플립칩용 솔더범프 형성공정

김경만, 김영호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.115-118

고속시스템을 위한 새로운 단일칩 패키지 구조

권기영, 김진호, 김성중, 권오경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.119-123

RF-MEMS 소자를 위한 저손실 웨이퍼 레벨 패키징

박윤권, 이덕중, 박흥우, 송인상, 김정우, 송기무, 박정호, 김철주, 주병권

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.124-128

비전도성 에폭시를 사용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 특성

박윤권, 이덕중, 박흥우, 송인상, 박정호, 김철주, 주병권

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.129-133

Curing Kinetics of the No-Flow Underfill Encapsulant

Jung, Hye-Wook, Han, Sang-Gyun, Kim, Min-Young, Kim, Won-Ho

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.134-137

플라즈마와 초음파를 이용한 무플럭스 솔데 플립칩 접합에 관한 연구

홍순민, 강춘식, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.138-140

Sn-3.5Ag-xCu무연 솔더의 크리프 성질 연구

주대권, 유진

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.141-145

High frequency measurement and characterization of ACF flip chip interconnects

권운성, 임명진, 백경욱

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.146-150

무연 솔더 범프의 신뢰도 평가와 솔더계면 분석에 관한 연구

박세훈, 김영호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.151-157

레이저에 의한 $Li_2O-A1_2O_3-SiO_2$계 유리의 미세가공 및 광학적 특성

이용수, 강원호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.158-160

ECR 플라즈마를 사용한 백금 박막의 식각 매카니즘에 관한 연구

주섭열, 황재희, 김상훈, 안진호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.161-164

AIN박막을 이용한 SAW소자의 제조

안창규, 최승철, 조성훈, 한성환

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.165-170

광반응 폴리이미드위에 RF bias sputtering 방식으로 증착된 Cr의 접착력에 관한 연구

김선영, 김영호, 윤종승

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.171-177

배면전극을 갖는 Si pin 태양전지

이지현, 김윤희, 정진철, 김민영, 장지근

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.178-180

촉매의-메카노케미컬 처리가 탄소나노튜브 합성 및 전계 방출 특성에 미치는 영향

유형균, 류호진, 김광석, 오성근, 장호정

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.181-184

징케이트처리시 아연입자의 핵 생성 및 성장거동과 초음파 교반 도입에 따른 아연입자의 Morphology 변화에 대한 연구

이성기, 진정기, 김영호, 이재호

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.185-188

$Bi_2O_3$계 투명유전체의 제조

유재륜, 정경원, 최승철

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.189-194