The effectiveness of MDP and CMPCMP process on GAGG:Ce scintillator for scintillating properties
대한방사선방어학회 대한방사선방어학회 학술발표회 논문요약집 2021년도 대한방사선방어학회 추계학술대회 및 정기총회 2021.11 pp.424-425
Design of freeform surface finish using burnishing assistance following electrochemical finishing
[Kisti 연계] 대한기계학회 Journal of mechanical science and technology Vol.21 No.10 2007 pp.1630-1636
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The Effect of Surface Finish on Stick -slip with Cross-motion
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.8 No.2 1975 pp.20-27
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In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.1-9
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(Behavior of Whisker Growth on Surface Finish in the Pure Tin Plating)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.43
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Optimal Ball-end and Fillet-end Mills Selection for 3-Axis Finish Machining of Point-based Surface
[Kisti 연계] 한국CAD/CAM학회 International Journal of CAD/CAM Vol.7 No.1 2007 pp.51-60
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Thermal cycle하에서의 OSP 표면 처리된 BGA 패키지의 신뢰성 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.206-208
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ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해 Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.43-50
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ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 2. Pd 촉매 시간의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.51-56
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In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.183-188
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OSP 표면처리된 PCB 볼 패드용 CIELAB 색좌표 기반 검사 시스템
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.15-19
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Understanding the Effects of Surface Finish on Diffusion Bonding of AZ31 Alloys
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.41 No.5 2023.10 pp.317-326
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[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.40 No.3 2022.06 pp.207-215
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[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.41 No.4 2023.08 pp.265-274
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[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.40 No.3 2022.06 pp.225-232
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Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성
[NRF 연계] 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 Vol.27 No.1 2009.02 pp.20-24
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금속 대 금속 인공 고관절 치환술에서 제거된 거칠기 처리 시멘트형 스템의 표면 분석
[NRF 연계] 대한고관절학회 Hip and Pelvis Vol.20 No.4 2008.12 pp.258-264
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