열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.2 2011 pp.63-67
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항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2010 p.80
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항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2009 p.75
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리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.7-11
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.2 2009 pp.1-9
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.2 2008 pp.37-42
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.31-36
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Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.37-43
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.17-23
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.6 2007 pp.78-83
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비전도성 접착제가 사용된 플립칩 패키지의 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.9-14
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Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re 솔더의 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.21-25
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.2 2007 pp.6-15
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Thermal cycle하에서의 OSP 표면 처리된 BGA 패키지의 신뢰성 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.206-208
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.202-204
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BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.24 No.2 2006 pp.57-63
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.13 No.3 2006 pp.39-45
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플라즈마 처리에 따른 언더필과 기판 사이의 접착 강도에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.13-15
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2006 pp.199-201
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2005 pp.31-33
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