[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.38 No.6 2023 pp.41-51
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황동층의 형성과 선택적 아연 에칭을 통한 구리 필라 상 다공성 구리층의 제조와 구리-구리 플립칩 접합
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.30 No.4 2023 pp.98-104
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마이크로 LED 전사, 접합, 그리고 불량 화소 수리 기술
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.37 No.2 2022 pp.53-61
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반도체 패키징용 에폭시 기반 접합 소재 및 공정 기술 동향
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.35 No.4 2020 pp.1-10
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다차원 이종 복합 디바이스 인터커넥션 기술 - 레이저 기반 접합 기술
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.33 No.6 2018 pp.50-57
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.32 No.6 2017 pp.17-26
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.33 No.3 2015 pp.32-39
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.28 No.5 2013 pp.100-110
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.27 No.1 2012 pp.51-60
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.25 No.5 2010 pp.97-105
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Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 Interconnection 공정
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.63-69
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저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제 (ACF) 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2007 p.12
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(Packaging Technologies of Surface Mount Photonics Triplexer Module for the Optical Network Unit)
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 p.63
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DWDM 광통신용 50GHz 내장형 파장안정화 모듈 제작
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.198-202
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[Kisti 연계] 한국광학회 한국광학회지 Vol.14 No.5 2003 pp.509-514
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2003 pp.193-197
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In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni Surface Finish와의 반응 특성 및 접합 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.9 No.4 2002 pp.1-9
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In-l5Pb-5Ag 솔더와 Au/Ni 층과의 반응 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.183-188
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DWDM용 다채널 파장 가변 레이저 다이오드 모듈을 위한 다수개의 광 수신 소자를 갖는 50 GHz 내장형 파장 안정화 모듈의 파장 미세 조정
[Kisti 연계] 한국광학회 한국광학회지 Vol.13 No.5 2002 pp.384-389
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