한국ITS학회 한국ITS학회 학술대회 환상의 섬 제주도 가즈아~ 5G시대의 교통서비스 변화 2019.04 pp.545-550
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자동차용 WBG 전력반도체 및 전력변환 모듈과 ETRI GaN 소자 기술
[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.29 No.6 2014 pp.53-62
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자동차 인스트루먼트 패널에 사용되는 플라스틱의 크리프 거동
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회논문집A Vol.35 No.12 2011 pp.1549-1556
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[Kisti 연계] 한국센서학회 Journal of sensor science and technology Vol.17 No.3 2008 pp.183-187
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MPEG 시스템용 다중 작업에 적합한 양방향 버스 구조
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.42 No.4 2005 pp.9-18
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저전력 고속 VLSI를 위한 Fast-Relocking과 Duty-Cycle Correction 구조를 가지는 DLL 기반의 다중 클락 발생기
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.42 No.2 2005 pp.23-30
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Deep Submicron 공정의 멀티미디어 SoC를 위한 저전력 움직임 추정기 아키텍쳐
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.41 No.10 2004 pp.95-104
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[Kisti 연계] 한국방송공학회 한국방송공학회 학술대회논문집 2004 pp.299-302
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저전력 VLSI 시스템에서 MTCMOS 블록 전원 차단 시의 전원신 잡음을 줄인 파이프라인 전원 복귀 기법
[Kisti 연계] 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 Vol.41 No.10 2004 pp.77-83
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(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.9 No.12 1999 pp.1196-1204
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급속열처리에 의한 MOCVD-Cu/TiN/Si 구조의 후열처리 특성
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회지 Vol.6 No.1 1997 pp.28-35
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YSZ 박막의 성장속도와 특성에 미치는 전기화학증착 조건의 영향(I)
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.33 No.1 1996 pp.25-34
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YSZ 박막의 성장속도와 특성에 미치는 전기화학증착의 조건의 영향(II)
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.33 No.3 1996 pp.355-361
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BPSG 상에 화학증착된 구리박막의 후열처리에 의한 특성변화
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.6 No.12 1996 pp.1233-1241
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Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.5 No.6 1995 pp.657-666
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다층 금속배선 공정의 via 접촉홀에서 수소 플라즈마 표면 처리에 의한 접촉면 잔유물 제거 효과
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1994 p.60
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전기화학증착에 의한 이트리아 안정화 지르코니아 박막의 제조
[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.31 No.5 1994 pp.477-484
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[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.5 No.2 1990 pp.129-136
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