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플립 칩 본딩 기술의 최신 동향

최광성, 이학선, 배현철, 엄용성

[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.28 No.5 2013 pp.100-110

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2.5D 집적을 위한 인터포저 기술개발 동향

최광성, 배현철, 문석환, 엄용성

[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.27 No.1 2012 pp.51-60

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TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향

최광성, 엄용성, 임병옥, 배현철, 문종태

[Kisti 연계] 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 Vol.25 No.5 2010 pp.97-105

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