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인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석

박정래, 정청하, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.4 2021 pp.97-101

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FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구

정청하, 서원, 김구성

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.17 No.4 2018 pp.42-45

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Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구

서원, 박재현, 이지영, 조민교, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.45-50

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