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소셜네크워크 서비스를 소셜커머스 유통시장에 어떻게 활용할 것인가?: 정책적 함의를 중심으로 KCI 등재

김구성

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제10권 제11호 2012.12 pp.261-269

열충격 및 진동가진에 의한 터빈하우징의 파손현상 예측 KCI 등재

이인범, 김구성, 최복록

한국기계기술학회 한국기계기술학회지 제16권 제4호 2014.08 pp.1631-1636

지상파 TV에서 중간광고 도입에 대한 태도 : 일반인과 전문가 인식비교를 중심으로 KCI 등재

정진택, 김구성

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제12권 제1호 2014.01 pp.263-271

한국과 중국 소비자의 위조품 태도와 만족과 불만족 요인 비교연구 KCI 등재

김구성

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제11권 제5호 2013.05 pp.169-178

국내 공동브랜드 운영현황과 활성화 전략 KCI 등재

김구성, 유승엽

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제11권 제3호 2013.03 pp.189-197

광고윤리의식과 소비주의촉진인식 관계성 비교: 한중소비자의 인식을 중심으로 KCI 등재

유승엽, 김구성

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제11권 제3호 2013.03 pp.85-93

열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상

김준모, 김보연, 정청하, 김구성, 김택수

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.25-29

Trench구조와 산화물 고유전체에 따른 Trench MIM Capacitor S-Parameter 해석

박정래, 김구성

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.20 No.4 2021 pp.167-170

IoT 모듈 패키지 디자인 최적화 및 드론에서의 낙하해석 연구

조은솔, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.4 2021 pp.63-67

인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석

박정래, 정청하, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.4 2021 pp.97-101

전기자동차 파워모듈용 질화규소 기판의 열기계적 특성 및 열응력 해석에 대한 연구

서원, 정청하, 고재웅, 김구성

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.18 No.4 2019 pp.149-153

탄화규소(SiC) 반도체를 사용한 모듈에서의 방열 거동 해석 연구

정청하, 서원, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.89-93

FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구

정청하, 서원, 김구성

[Kisti 연계] 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체디스플레이기술학회지 Vol.17 No.4 2018 pp.42-45

소형 가솔린 엔진용 터보차저의 기계적 마찰손실에 대한 이론적 계산 및 실험적 검증

이인범, 홍성기, 김구성, 최복록

[Kisti 연계] 한국자동차공학회 한국자동차공학회논문집 Vol.25 No.5 2017 pp.533-540

GDI 엔진의 밸브리프트 변화에 따른 연소실내 흡기유동 및 연료분포에 대한 수치 해석적 연구

김경배, 송미지, 김구성, 강석호, 이영훈, 이성욱

[Kisti 연계] 한국액체미립화학회 한국액체미립화학회지 Vol.18 No.2 2013 pp.100-105

기관 폐열 회수를 위한 열교환기의 Baffle 길이 변경에 따른 성능 예측에 관한 수치 해석적 연구

류규현, 김구성, 이영훈, 강석호, 박기범

[Kisti 연계] 한국신재생에너지학회 신재생에너지 Vol.9 No.4 2013 pp.32-39

LED용 Si 기판의 저비용, 고생산성 실리콘 관통 비아 식각 공정

구영모, 김구성, 김사라은경

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.4 2012 pp.19-23

폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성

박재현, 구영모, 김은경, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.27-31

Laser TSV 공정에 있어서 Via 세정에 관한 연구

서원, 박재현, 이지영, 조민교, 김구성

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.45-50

Sand Blast를 이용한 Glass Wafer 절단 가공 최적화

서원, 구영보, 고재용, 김구성

[Kisti 연계] 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 Vol.46 No.1 2009 pp.30-34