GMM-UBM 기반 KL 거리를 활용한 화자변화 검증에 대한 연구
중소기업융합학회 융합정보논문지(구 중소기업융합학회논문지) 제6권 제4호 2016.12 pp.71-77
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SPC-Test에 의한 Sn-37Pb 및 Sn-4Ag 솔더 접합부/UBM(Ni-P/Au)의 크리프 특성 비교
한국기계기술학회 한국기계기술학회 학술대회논문집 2017년도 한국기계기술학회 추계학술발표회 논문집 2017.12 p.63
Sn-37Pb 및 Sn-4Ag-0.5Cu 솔 더 합금의 크리프 특성 관찰에서 SPC test 적용
한국기계기술학회 한국기계기술학회 학술대회논문집 2018년도 한국기계기술학회 춘계학술발표회 논문집 2018.05 p.28
UBM Sputtering System에 의한 안경테용 TiN막 제작에 있어 Oxygen 영향 연구
[Kisti 연계] 한국안광학회 Journal of Korean Ophthalmic Optics Society Vol.14 No.1 2009 pp.63-68
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UBM Sputtering System에 의한 TiN막의 색상과 경도에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국안광학회 Journal of Korean Ophthalmic Optics Society Vol.14 No.1 2009 pp.57-62
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HMM-UBM의 주 상태 정보를 이용한 음성 기반 문맥 독립 화자 검증
[Kisti 연계] 한국음향학회 한국음향학회지 Vol.34 No.2 2015 pp.171-176
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플립칩용 UBM (Under Bump Metallurgy)연구의 최근동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.49-54
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알루미늄 배선의 UBM층을 위한 전도성 피막 형성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회 학술대회논문집 2006 pp.75-76
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무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.85-91
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무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 형성의 전기화학적 고찰
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2003 pp.118-121
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KOH 이방성 실리콘 식각용액 중에서 UBM의 보호 방법
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 1996 p.148
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Si-wafer/Glass 플립칩 패키징에서 UBM 및 TSM 코팅층의 무연 solder에 대한 젖음 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.170-173
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2004 pp.73-94
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P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.199-200
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광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2001 p.86
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광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2001 pp.332-336
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UBM 마그네트론 스퍼터 시스템을 이용한 구리 타겟의 이온전류밀도 향상 연구
[Kisti 연계] 한국표면공학회 한국표면공학회지 Vol.50 No.3 2017 pp.192-197
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UBM 스퍼터링법으로 코팅한 벌크비정질합금(BMG) 박막의 특성 연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2013 p.335
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UBM 스퍼터링을 이용한 Al 박막의 치밀도 향상 연구
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2010 p.67
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UBM Sputtering에 의해 증착된 Boron Nitride 막의 미세구조와 압축응력의 변화
[Kisti 연계] 한국진공학회 한국진공학회 학술대회논문집 2004 p.193
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