[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.24 No.2 2006 pp.34-41
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5052 알루미늄 합금 마찰교반접합부 특성에 미치는 접합인자의 영향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.22 No.3 2004 pp.69-76
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BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering성 특성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2004 pp.81-83
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Sn- 3.0Ag -X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2004 pp.37-39
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Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In solder의 특성 및 솔더링부의 신뢰성 평가에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2004 pp.78-80
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무전해 Ni도금충의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2004 pp.40-42
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P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.199-200
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Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.72-73
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Interfacial reaction between Sn-Ag-xCu and UBM(Ni, Cu)
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.222-223
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Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.89-90
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.21 No.4 2003 pp.69-74
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BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.80-82
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BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금층들간의 효과
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2003 pp.77-79
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.1 2002 pp.91-96
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등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.1 2002 pp.97-102
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무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.272-275
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Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.276-277
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.20 No.3 2002 pp.16-23
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.75-87
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Friction Stir Welding을 이용한 마그네슘 합금의 접합
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.6 2001 pp.591-596
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