Ti3C2TX MXene 기반 유연 전극 기술 개발 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.1 2022 pp.17-33
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.29 No.3 2022 pp.1-12
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.28 No.1 2021 pp.21-29
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광경화 점착 테이프를 이용한 은 나노와이어 기반 투명전극 패터닝 공법
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.27 No.3 2020 pp.73-76
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.4 2019 pp.15-22
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.26 No.3 2019 pp.23-36
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유연·신축성 전자 소자 개발을 위한 은 나노와이어 기반 투명전극 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.1 2015 pp.7-14
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스펙트럼 변이 기반의 향상된 음성 존재 불확실성 추적 기법을 이용한 Global Soft Decision
[Kisti 연계] 한국음향학회 한국음향학회지 Vol.32 No.3 2013 pp.279-285
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디스플레이 반도체 기술 적용을 위한 청정 나노잉크 제조 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.1 2010 pp.33-39
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다이렉트 프린팅용 청정 금속 및 세라믹 나노 입자 잉크 기술 동향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.2 2010 pp.1-9
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ACF를 이용한 3차원 패키지의 제조 공정에 대한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.27 No.3 2009 pp.32-37
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양방향재하시험을 활용한 암반근입 말뚝의 항복하중 판별방법
[Kisti 연계] 한국지반공학회 한국지반공학회 학술대회논문집 2009 pp.526-532
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.2 2009 pp.1-9
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.31-36
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.2 2008 pp.37-42
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.17-23
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Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.37-43
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연성인쇄회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.79-85
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.2 2007 pp.6-15
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