[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.9-15
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.17-23
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.4 2017 pp.1-7
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Effect of Various Factors on the Brazed Joint Properties in Al Brazing Technology
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.34 No.2 2016 pp.30-35
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Aluminium Based Brazing Fillers for High Temperature Electronic Packaging Applications
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.1-5
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자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.4 2015 pp.15-23
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.33 No.5 2015 pp.1-8
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.22 No.3 2015 pp.1-7
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.1 2014 pp.40-46
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Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.91-96
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.11-18
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.1 2014 pp.40-46
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.3 2014 pp.11-18
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Printing Morphology and Rheological Characteristics of Lead-Free Sn-3Ag-0.5Cu (SAC) Solder Pastes
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.4 2014 pp.83-89
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[Kisti 연계] 한국콘텐츠학회 한국콘텐츠학회논문지 Vol.13 No.7 2013 pp.290-300
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.30 No.3 2012 pp.38-43
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브레이징 온도 변화에 따른 $ZrO_2$와 Ti-6Al-4V의 접합 특성
[Kisti 연계] 대한치과보철학회 대한치과보철학회지 Vol.50 No.3 2012 pp.169-175
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플립칩 공정시 반응생성물이 계면반응 및 접합특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.19 No.2 2012 pp.35-39
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.3 2011 pp.1-7
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3차원 칩 패키징을 위한 TSV내 전도금속 충전 및 non-PR 범프 형성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.1 2011 pp.9-13
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