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6-도메인 스마트팩토리 성숙도 평가 모델 기반 도입기업 군집분석 KCI 등재

정도현, 안정현, 최상현

한국융합학회 한국융합학회논문지 제11권 제9호 2020.09 pp.219-227

목재를 이용한 임도사면 안정공법

지병윤, 정도현

한국산림공학회 한국산림공학회지 제6권 제2호 통권 16호 2008.08 pp.169-185

미국에서의 임도 횡단배수시설 설계유량 산정방법

지병윤, 정도현, 이준우, 박종민

한국산림공학회 한국산림공학회지 제5권 제2호 통권 13호 2007.08 pp.149-155

산불피해지역에 있어서 임도의 방화효과 분석(II) - 설문조사를 통한 사회적 인식을 중심으로 -

차두송, 이준우, 정도현, 지병윤, 전근우, 김종윤

한국산림공학회 한국산림공학회지 제1권 제2호 통권 2호 2003.12 pp.115-126

산불피해지역에 있어서 임도의 방화효과 분석 - 삼척지역을 중심으로 -

차두송, 이준우, 정도현, 지병윤, 전권석, 김종윤

한국산림공학회 한국산림공학회지 제1권 제1호 창간호 2003.10 pp.15-24

林道 盛土斜面의 小徑材 崩壞抑止工法에 관한 硏究

池炳潤, 鄭道鉉, 金種閏, 車斗松

강원대학교 산림과학연구소 Journal of Forest and Environmental Science 제17호 2001.06 pp.104-115

Concordance Analysis를 이용한 입도개설의 순위결정에 관한 연구

차두송, 김종윤, 정도현, 지병윤

강원대학교 산림과학연구소 Journal of Forest and Environmental Science 제13호 1997.06 pp.96-103

3 가지 약용 허브 추출물에 함유된 유기산 검색 및 조성 비교

정하열, 정도현, 박영준

한국식품과학회 한국식품과학회지 제32권 제5호 2000.10 pp.997-1001

미국의 지능형자동차 개발 및 실용화 지원 프로젝트 (5) - CICAS-V 프로젝트를 중심으로 -

정도현

[Kisti 연계] 한국자동차공학회 오토저널 Vol.31 No.5 2009 pp.64-69

지능형 차량 안전시스템 개발 동향

정도현

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.22 No.9 2009 pp.11-18

미국의 지능형 자동차 개발 및 실용화 지원 프로젝트 (3) -VSC, VSC-A 프로젝트를 중심으로-

정도현

[Kisti 연계] 한국자동차공학회 오토저널 Vol.31 No.3 2009 pp.70-75

신설임도(新設林道)의 초기침식량(初期侵蝕量)에 관(關)한 연구(硏究)

정도현

[Kisti 연계] 한국임학회 한국임학회지 Vol.84 No.3 1995 pp.319-332

화재 발생 시 센서별 특성을 이용한 비상구 유도등 개발

김종관, 정도현, 유용우, 양민혁, 이붕주

[Kisti 연계] 한국전자통신학회 The Journal of the Korean institute of electronic communication sciences Vol.16 No.6 2021 pp.1019-1028

음이온교환수지 분말이 치환된 포틀랜드 시멘트 모르타르의 염소이온 침투 특성

이윤수, 임승민, 박장현, 정도현, 이한승

[Kisti 연계] 한국건축시공학회 한국건축시공학회지 Vol.20 No.1 2020 pp.1-9

전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더

정도현, 백범규, 임송희, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.1-8

WBG 전력반도체 최신 기술 및 동향

이정현, 정도현, 오승진, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.17-23

알루미늄 합금과 그 접합 방법

정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.2 2018 pp.9-17

전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술

이정현, 정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.25 No.4 2018 pp.9-15

고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술

정도현, 노명환, 이준형, 김경흠, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.1 2017 pp.17-25

알루미늄의 브레이징과 원리

이순재, 정도현, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.24 No.4 2017 pp.1-7