[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2001 pp.279-282
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Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더접합부의 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.18 No.3 2000 pp.89-96
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.13 No.12 2000 pp.983-988
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.114-117
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.110-113
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플라스틱 BGA 패키지의 아르곤 가스 플라즈마 처리 효과
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.13 No.10 2000 pp.805-811
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Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BCA의 Soldering성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.3 2000 pp.55-61
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.18 No.2 2000 pp.95-99
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2000 pp.106-109
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.17 No.2 1999 pp.61-65
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비납솔더를 사용한 미세 픽치 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 1999 pp.239-242
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.17 No.1 1999 pp.77-81
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플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.17 No.1 1999 pp.124-132
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.17 No.3 1999 pp.90-95
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.17 No.6 1999 pp.78-83
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Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 1998 pp.141-142
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.16 No.5 1998 pp.100-107
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.11 No.12 1998 pp.1079-1083
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.16 No.4 1998 pp.92-97
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