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3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술

노명훈, 박상윤, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.3 2011 pp.39-44

3차원 실장용 TSV 고속 Cu 충전 및 Non-PR 범핑

홍성철, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.4 2011 pp.49-53

고속전단시험의 표준화를 위한 Sn3.0Ag0.5Cu 솔더볼의 전단특성

정도현, 이영곤, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.18 No.1 2011 pp.35-39

스테인리스강의 브레이징 특성

홍성철, 박준규, 오주희, 이재훈, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.29 No.6 2011 pp.40-44

비아 홀(TSV)의 Cu 충전 및 범핑 공정 단순화

홍성준, 홍성철, 김원중, 정재필

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.79-84

Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 특성 연구

박지호, 이희열, 전지헌, 전주선, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.5 2008 pp.43-48

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필, 이희열, 전지헌

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.24-30

박판 고속 플라즈마 맞대기 용접에서 용접 시작부의 용락과 미용융에 미치는 시작블록과 아크길이의 영향

추용수, 홍성준, 정재필, 조상명

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.2 2008 pp.92-97

3차원 패키지를 위한 관통 홀 형성과 Cu 충전

홍성준, 전지헌, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.2 2007 pp.24-30

3D 패키지용 관통 전극 형성에 관한 연구

김대곤, 김종웅, 하상수, 정재필, 신영의, 문정훈, 정승부

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.24 No.2 2006 pp.64-70

Via를 이용한 3차원 패키징 기술

홍성준, 김규석, 노만조우, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.24 No.2 2006 pp.29-33

레이저 가공 기술의 최근 적용 현황

김정오, 이제훈, 서정, 정재필

[Kisti 연계] 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 Vol.5 No.1 2002 pp.7-12

POSSIBILITY OF PARTIAL MELTING SOLDERING PROCESS WITH OFF EUTECTIC LEAD FREE SOLDER ALLOYS

Kang, Choon-Sik, Ha, Jun-Seok, Park, Jae-Yong, Jung, Jae-Pil

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.791-797

전해도금에 의한 플립칩용 Sn-Cu 솔더범프의 특성에 관한 연구

정석원, 황현, 정재필, 강춘식

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2002 pp.49-53

전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성

황현, 홍순민, 강춘식, 정재필

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.19 No.5 2001 pp.520-525

The Wetting Properties of UBM-coated Si-wafer to the Lead-free Solders in Si-wafer/Bumps/Glass Flip-Chip Bonding System

Hong, Soon-Min, Park, Jae-Yong, Park, Chang-Bae, Jung, Jae-Pil, Kang, Choon-Sik

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2000 pp.74-79

Study on the Soldering of Off-eutectic Pb-Sn Solders in Partial Melting State

Park, Jae-Yong, Ha, Jun-Seok, Kang, Choon-Sik, Shin, Kyu-Sik, Kim, Moon-Il, Jung, Jae-Pil

[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.2 2000 pp.63-68

인동계 Brazing 재료의 개발- Sn의 영향 연구

정재필, 이보영, 강춘식, 김연

[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 1990 pp.17-19