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Vol.22 No.12 (4건)

무소결 및 저온공정에 의한 세라믹 3D 패키징 소재기술

김효태

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.22 No.12 2009 pp.3-10

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

차세대 패키지용 회로기판 소재의 기술동향

이우성, 이형규

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.22 No.12 2009 pp.11-22

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

Materials for 3-D Packaging

김진철

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.22 No.12 2009 pp.23-29

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차세대 세라믹 패키징 재료 개발 동향

여동훈, 신효순, 홍연우

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.22 No.12 2009 pp.30-37

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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