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Vol.16 No.7 (3건)

전자 패키지 기술

백경욱

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.16 No.7 2003 pp.3-13

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

차세대 고속 디지털 패키지 설계

김정호

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.16 No.7 2003 pp.14-20

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

환경친화적 무연 솔더링 접합 기술 동향

이혁모

[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료 Vol.16 No.7 2003 pp.21-27

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협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.

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