Design Optimization of Ball Grid Array Packaging by the Taguchi Method
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.4 2010 pp.67-72
협약을 통해 무료로 제공되는 자료로, 원문이용 방식은 연계기관의 정책을 따르고 있습니다.
온도변화에 따른 진동의 무연솔더 접합부 신뢰성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2009 p.77
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