접착방지막과 접착막을 동시에 적용한 대면적 Au/Pd 트랜스퍼 프린팅 공정 개발
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.19 No.8 2009 pp.437-442
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기상 자기조립박막 법을 이용한 나노임프린트용 점착방지막 형성 및 특성평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.17 No.1 2007 pp.31-36
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IPA 저온 접합법을 이용한 PMMA Micro CE Chip의 제작
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.2 2006 pp.99-105
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PECVD를 이용한 금속 스탬프용 점착방지막 형성과 특성 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.4 2006 pp.225-230
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.16 No.12 2006 pp.731-738
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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2006 p.20
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Vapor SAM을 이용한 점착방지막 증착조건의 최적화
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2006 p.18
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[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2006 pp.86-90
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핫 엠보싱용 점착방지막으로 사용되는 10nm급 두께의 Teflon-like 박막의 형성 및 특성평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.15 No.3 2005 pp.149-154
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실험 계획법을 이용한 점착방지막용 플라즈마 증착 공정변수의 최적화 연구
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.15 No.11 2005 pp.705-710
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핫 엠보싱 공정과 CMP 공정을 이용한 플라스틱 기판에 메탈 라인 형성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2005 pp.655-656
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핫 엠보싱 공정을 이용한 플라스틱 CE(capillary electrophoresis) 마이크로 칩의 제작
[Kisti 연계] 한국정밀공학회 한국정밀공학회 학술대회논문집 2005 pp.1140-1144
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마이크로 구조물 형성을 위한 핫 엠보싱용 플라스틱 스탬프 제작
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.15 No.9 2005 pp.589-593
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Diamond-1ike carbon 코팅기술을 사용한 UV-임프린트 스탬프 제작
[Kisti 연계] 대한기계학회 대한기계학회 학술대회논문집 2005 p.238
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Diamond-like carbon 코팅기술을 사용한 UV-임프린트 스탬프 제작
[Kisti 연계] 한국소성가공학회 한국소성가공학회 학술대회논문집 2005 pp.167-170
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Nanometer Thick Fluorocarbon Films for Hot Embossing Master using $C_4F_8$
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2004 p.92
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회 학술대회논문집 2004 p.89
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접촉각 측정과 AFM/LFM을 이용한 불화 유기박막의 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.1 2000 pp.35-40
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