유리기판 위에 성장된 카본나노튜브를 이용한 고휘도 램프 특성
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2002 pp.89-92
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수직형 Feed-through 갖는 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.15 No.10 2002 pp.889-895
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[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Vol.15 No.11 2002 pp.976-980
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비전도성 에폭시를 사용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.129-133
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[Kisti 연계] 한국센서학회 Journal of sensor science and technology Vol.10 No.5 2001 pp.292-303
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 2001 pp.124-128
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유리-유리 진공-정전 열 접합을 이용한 PDP의 Tubeless 패키징 공정
[Kisti 연계] 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 Vol.50 No.1 2001 pp.37-40
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비전도성 에폭시를 사용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 특성
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.8 No.4 2001 pp.11-15
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.7 No.1 2000 pp.7-12
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LSG Interlayer를 이용한 실리콘-실리콘 정전 열 접합
[Kisti 연계] 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 Vol.48 No.9 1999 pp.672-675
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Field Emission Display의 고진공 실장에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 1999 pp.103-106
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NEM 기반의 비선형 유한차분법에 적용한 노심-반사체 경계조건의 과도상태 모사 능력 평가
[Kisti 연계] 한국원자력학회 한국원자력학회 학술대회논문집 1999 p.54
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[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 한국마이크로전자및패키징학회 학술대회논문집 1999 pp.39-42
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비정질 실리콘 박막을 이용한 Sodalime-Sodalime 정전 열 접합 및 FEA Packaging 응용
[Kisti 연계] 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 Vol.48 No.9 1999 pp.656-661
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Time Average Performance Assessment for Wolsong Unit 1
[Kisti 연계] 한국원자력학회 한국원자력학회 학술대회논문집 1999 p.66
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Tubeless Packaging된 Field Emission Display의 개발
[Kisti 연계] 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 Vol.48 No.4 1999 pp.275-280
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[Kisti 연계] 대한전기학회 대한전기학회 학술대회논문집 1998 pp.1004-1006
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노외계측기 반응률 계산을 위한 Weighting Function 민감도 분석
[Kisti 연계] 한국원자력학회 한국원자력학회 학술대회논문집 1997 pp.50-57
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[Kisti 연계] 한국원자력학회 한국원자력학회 학술대회논문집 1997 pp.335-341
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