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PCB 제조 공정의 전과정평가와 원단위 환경영향분석에 관한 연구 KCI 등재

유경선, 신성욱

국제차세대융합기술학회 차세대융합기술학회논문지 제9권 4호 2025.04 pp.964-972

PCB Handler의 과도응답해석 및 충격계수 산출 연구 KCI 등재

이병화, 권순기, 고만수

한국디지털정책학회 디지털융복합연구 제15권 제7호 2017.07 pp.223-229

PCB회로 보드장치내의 안정적 방열설계를 위한 연구 KCI 등재

원종운, 이종휘

대한안전경영과학회 대한안전경영과학회지 제15권 제2호 2013.06 pp.129-134

A Study on the Void Free of Via Hole Filling by Vacuum Printing Method in PCB

Jee-Soo Mok, Ki-Hwan Kim, Jong-Tae Youn

한국인쇄학회 한국인쇄학회지 제24권 제1호 2006.03 pp.35-44

수평 PCB 채널내의 블록 형상변화에 따른 강제대류의 열전달특성에 관한 연구 KCI 등재

서규원, 김광추, 임종한, 윤준규

한국기계기술학회 한국기계기술학회지 제19권 제4호 2017.08 pp.490-498

다층 PCB 공정의 작업량 단축을 위한 작업 층 기준의 전층 VIA 규칙 설정 방법 KCI 등재

전진환, 윤명철, 노병희

한국차세대컴퓨팅학회 한국차세대컴퓨팅학회 논문지 Vol.10 No.6 2014.12 pp.69-77

가스보일러 PCB에 의한 CO중독 패턴 해석

이장우, 김문택, 오복현, 조완수, 김훈배, 김대현

한국화재조사학회 한국화재조사학회 학술대회 제24회 2012.11 pp.177-180

전기적 특성을 통한 PCB 소손원인 분석기법

박광묵, 김재현, 박진영, 방선배

한국화재조사학회 한국화재조사학회 학술대회 제32회 2016.10 pp.58-65

PL법과 냉풍기 내부 PCB기판 발화 메커니즘에 관한 연구

김지환, 김홍재, 전홍열

한국화재감식학회 한국화재감식학회 학회지 제10권 제2호 2019.08 pp.3-16

복잡계(Complex Networks)에서의 정보 전달 모델(PCB; Propagation Communication Board)에 대한 연구

전진환

한국경영정보학회 한국경영정보학회 정기 학술대회 소통과 동반성장을 위한 ICT 비즈니스 혁신 2011.11 pp.455-467

가속수명시험을 이용한 Packaging Substrate PCB의 ECM에 대한 신뢰성 예측에 관한 연구 KCI 등재

강대중, 이화기

대한안전경영과학회 대한안전경영과학회지 제15권 제1호 2013.03 pp.109-120

등가회로 모델링을 이용한 적층구조 PCB의 임피던스 저감 연구

김군태, 고재형, 최혁재, 김형석

한국정보통신설비학회 한국정보통신설비학회 학술대회 2010년도 정보통신설비 학술대회 2010.08 pp.211-214

PRISM 신뢰성 예측규격서를 이용한 전자부품(PCB) 신뢰도 예측 KCI 등재

이승우, 이화기

대한안전경영과학회 대한안전경영과학회지 제10권 제3호 2008.09 pp.81-87

인체 지방 및 간장조직 중 PCB류의 확인 및 정량기법 체계화

이상기, 양자열, 김기욱, 이수연, 오승민, 정규혁, 유영찬

한국법과학회 한국법과학회지 제3권 제1호 2002.03 pp.1-7

PCB 시뮬레이션 분석을 통한 IC-CPD EMC 방사 특성 개선

김범열, 최지현, 최승우, 장성진, 이정준

한국정보통신설비학회 한국정보통신설비학회 학술대회 2015년도 정보통신설비 학술대회 2015.08 pp.169-172

Aquaweb 모형에 의한 퇴적물로 부터 어류체내로의 PCB 이동축적량 예측

강예희, 최진영, 원은지, 김경련, 양동범, 정창수, 김석현, 홍기훈

한국퇴적환경준설학회(구 한국환경준설학회) 한국퇴적환경준설학회 학술대회 초록집(구 한국환경준설학회 학술대회 논문집) 2017년도 춘계 학술대회 논문집 2017.04 pp.113-115

작업순서에 따라 달라지는 준비 비용을 갖는 PCB 생산 공정의 일정계획 KCI 등재

유성열

대한경영정보학회 경영과 정보연구 제34권 제2호 2015.06 pp.67-78

열유동 해석을 통한 리플로우 솔더링공정 중 인쇄회로기판의 열분포 특성에 관한 연구 KCI 등재후보

이공희, 윤의열, 이승준

한국방위산업학회 한국방위산업학회지 제16권 제2호 2009.12 pp.174-191

Metal Complex Core 구조를 갖는 CdSe 양자점 합성과 4CL 기판에 응용 KCI 등재

최민주, 이민상, 이정미, 장재현, 원대희

한국기계기술학회 한국기계기술학회지 제27권 제5호 2025.10 pp.814-818

김치냉장고(DC-R)의 발화원인 분석 및 조사기법에 관한 연구 KCI 등재후보

최원상, 박규준, 김인주, 손환, 박진영

한국화재감식학회 한국화재감식학회 학회지 제13권 제2호 2022.06 pp.1-16