잉크젯 프린팅 방식으로 형성된 구리 배선의 전기적 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.17 No.3 2010 pp.43-49
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리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.16 No.1 2009 pp.7-11
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.31-36
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.17-23
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Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.1 2008 pp.37-43
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.26 No.2 2008 pp.37-42
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BGA 솔더 접합부의 기계적.전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.71-77
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.2 2007 pp.6-15
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CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.1 2007 pp.19-26
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연성인쇄회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.14 No.4 2007 pp.79-85
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CHARACTERIZATION AND ANALYSIS OF SHEAR TEST WITH TESTING CONDITIONS ON BGA PACKAGE
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2002 pp.463-468
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