차체용 1.2GPa급 합금화아연도금 TRIP강의 용접성에 미치는 Weldbond 공정의 효과
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.34 No.6 2016 pp.28-34
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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.25-29
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TiO2 나노입자가 혼합된 봉지재를 적용한 LED 패키지의 광효율 특성 평가
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.3 2014 pp.31-35
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차체용 1.2GPa급 초고장력 TRIP강의 Weldbond 접합부의 기계적 거동
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.5 2014 pp.44-49
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[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.32 No.6 2014 pp.1-7
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접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.21 No.1 2014 pp.1-6
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차체 구조용 에폭시 접착제의 접합부 특성에 미치는 Zirconate 첨가효과
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.31 No.5 2013 pp.71-76
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플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.22 No.9 2012 pp.454-458
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Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향
[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.21 No.12 2011 pp.650-654
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[Kisti 연계] 한국재료학회 한국재료학회지 Vol.20 No.12 2010 pp.681-685
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Ti 용탕과 정밀주조용 주형 간의 반응에 미치는 내화재료 조성 및 슬러리 pH의 영향에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국주조공학회 한국주조공학회지 Vol.28 No.6 2008 pp.282-287
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변형속도에 따른 솔더 합금의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회 학술대회논문집 2008 p.11
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Ti 용탕과 정밀주조용 주형 간의 반응에 미치는 내화재료 조성 및 슬러리 pH의 영향에 관한 연구
[Kisti 연계] 한국주조공학회 한국주조공학회지 Vol.28 No.6 2008 pp.282-287
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[Kisti 연계] 한국전기화학회 전기화학회지 Vol.11 No.4 2008 pp.313-318
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플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
[Kisti 연계] 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol.15 No.4 2008 pp.51-57
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Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In 조성 솔더 접합부의 내 충격 신뢰성 평가
[Kisti 연계] 한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 학술대회논문집 2008 p.226
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공정 변수에 따른 Al 모재와 Fe계 합금 분말의 레이저 오버레이층 거동
[Kisti 연계] 대한용접접합학회 대한용접접합학회지 Vol.25 No.1 2007 pp.30-36
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